摘要:

采用溶液-水悬浮法，通过控制水料比、反应温度、搅拌速度等因素制备了纳米 H MX 基 PBX。使用热重（TG）／差示扫描量热（DSC）同步热分析仪研究了其热分解特性。结果表明，纳米H MX基PBX热分解反应的DTG峰温、活化能和放热量分别为557．5K、270．5kJ／mol 和816．3J／g；与微米 HMX基PBX相比，纳米 HMX 基 PBX的DTG峰温延后3．7K，活化能提高86．9kJ／mol，放热量增加158J／g。在558．3K 以下，纳米 HMX基PBX的安定性优于微米 H MX基PBX。

摘要:

采用溶液-水悬浮法,以F2602为黏结剂,Span-80、Tween-80、PVA、糊精为表面活性剂,制备了HMX基PBX;采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差式扫描量热仪(DSC)对其进行了表征和热分析,并测试了其撞击感度.结果表明,加入表面活性剂包覆后未改变HMX的晶体结构;以Span-80为表面活性剂时包覆得到的HMX基PBX表面最光滑,包覆密实且无明显外漏现象;加入表面活性剂Span-80、Tween-80、PVA、糊精后得到的HMX基PBX的表观活化能分别为438.05、217.74、406.64、356.14 kJ/mol,与未加表面活性剂的样品相比降低了35.52、255.83、66.93、117.43 kJ/mol;加入Span-80的HMX基PBX热爆炸临界温度约上升1℃,表明对PBX的安定性无明显影响,撞击感度特性落高(H50)由44.9 cm增加到63.2cm,提高了40.76％.

摘要:

以HMX（环四亚甲基四硝胺）为主体炸药，4种丙烯酸酯橡胶ACM为粘结剂，采用溶液-水悬浮法制备了HMX基PBX（聚合物粘接炸药），并对PBX进行了表征及撞击感度的测试。结果表明：采用水悬浮法可将丙烯酸酯橡胶（ACM）包覆在HMX晶体表面，包覆后颗粒呈球状或椭球状；包覆前后HMX晶型未发生变化；4种ACM包覆HMX的热安定性与撞击感度均优于HMX，其中AR-71型ACM包覆HMX的热爆炸临界温度为277.83℃，特性落高H50为66.62cm，综合性能最佳。

摘要:

基于溶液-水悬浮法制备出了以CL-20/Estane5703为基的PBX炸药,研究了真空度、温度以及搅拌速度对CL-20包覆效果的影响.结果表明,制备CL-20基PBX炸药的最佳包覆工艺条件为搅拌速度500 r/min,真空度位0.04 MPa,加料速度为5.3 mL/min,溶液温度为65℃,且造型粉颗粒呈类球形.

摘要:

采用溶液-水悬浮法，通过控制水料比、反应温度、搅拌速度等因素制备了纳米 H MX 基 PBX。使用热重（TG）／差示扫描量热（DSC）同步热分析仪研究了其热分解特性。结果表明，纳米H MX基PBX热分解反应的DTG峰温、活化能和放热量分别为557．5K、270．5kJ／mol 和816．3J／g；与微米 HMX基PBX相比，纳米 HMX 基 PBX的DTG峰温延后3．7K，活化能提高86．9kJ／mol，放热量增加158J／g。在558．3K 以下，纳米 HMX基PBX的安定性优于微米 H MX基PBX。

摘要:

采用溶液-水悬浮法,通过控制料液质量比、包覆温度、搅拌速度等工艺参数制备了纳米RDX基PBXo使用TG/DSC同步热分析仪研究其热分解特性,并依据GJB 772A—1997分别对其撞击感度和摩擦感度进行了测试o结果表明：与微米RDX基PBX相比,纳米RDX基PBX的DTG峰温提前约0.6℃,活化能降低约2.5 kJ/mol；纳米RDX基PBX撞击感度H50为46.3 cm,微米RDX基PBX H50为29.8 cm,相对降低55.4％；纳米RDX基PBX摩擦感度比微米RDX基PBX相对降低21.1％o

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采用溶液-水悬浮法,以F2602为黏结剂,Span-80、Tween-80、PVA、糊精为表面活性剂,制备了HMX基PBX;采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、差式扫描量热仪(DSC)对其进行了表征和热分析,并测试了其撞击感度.结果表明,加入表面活性剂包覆后未改变HMX的晶体结构;以Span-80为表面活性剂时包覆得到的HMX基PBX表面最光滑,包覆密实且无明显外漏现象;加入表面活性剂Span-80、Tween-80、PVA、糊精后得到的HMX基PBX的表观活化能分别为438.05、217.74、406.64、356.14 kJ/mol,与未加表面活性剂的样品相比降低了35.52、255.83、66.93、117.43 kJ/mol;加入Span-80的HMX基PBX热爆炸临界温度约上升1℃,表明对PBX的安定性无明显影响,撞击感度特性落高(H50)由44.9 cm增加到63.2cm,提高了40.76％.