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文献信息
| 篇名 | 锡锑银镍四元合金封装中的爬“盖”和气密性问题 | ||
| 来源期刊 | 半导体杂志 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 半导体器件 封装 气密性 合金焊料 | ||
| 年，卷（期） | bdtzz_1990,（4） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 61-63 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TN305.94 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
半导体器件
封装
气密性
合金焊料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体杂志
主办单位：
电子部天津电子材料研究所
天津市电子学会
出版周期：
季刊
ISSN：
1005-3077
CN：
12-1134/TN
开本：
16开
出版地：
天津市河西区陈塘庄岩峰路
邮发代号：
创刊时间：
1976
语种：
chi
出版文献量（篇）
478
总下载数（次）
1
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