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半导体基片—基片的装配工艺
半导体基片—基片的装配工艺
作者:
夏建弘
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半导体基片
装配工艺
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半导体基片—基片的装配工艺
来源期刊
电子工艺简讯
学科
工学
关键词
半导体基片
装配工艺
年,卷(期)
1990,(12)
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6
页数
1页
分类号
TN42
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半导体基片
装配工艺
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研究来源
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期刊影响力
电子工艺简讯
主办单位:
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-7832
CN:
开本:
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
807
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