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摘要:
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挠性印制板的络合废水处理研究及应用
挠性印制电路板
电镀
络合废水
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印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 印制板生产线含铜废水的治理与回收
来源期刊 通信技术与制造 学科 地球科学
关键词 印刷电路板 生产线 污水处理 回收
年,卷(期) 1991,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-56
页数 4页 分类号 X76
字数 语种
DOI
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引文网络
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1991(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
生产线
污水处理
回收
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
通信技术与制造
季刊
邮电部眉山通信设备厂技术情报室
出版文献量(篇)
378
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