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电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
石英表面自组装二氧化钛光催化材料
石英
二氧化钛
光催化
偶氮染料
晶体结构和表面性质对石英浮选行为影响研究
硅钙质磷矿
石英
晶体结构
X射线衍射分析
扫描电镜
π网络法石英晶体谐振器测试技术研究
石英晶体
π网络
谐振频率
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 表面组装技术与石英晶体器件
来源期刊 通信技术与制造 学科 工学
关键词 表面组装技术 SMT 晶体器件 石英
年,卷(期) 1991,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-26
页数 14页 分类号 TN42
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装技术
SMT
晶体器件
石英
研究起点
研究来源
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相关学者/机构
期刊影响力
通信技术与制造
季刊
邮电部眉山通信设备厂技术情报室
出版文献量(篇)
378
总下载数(次)
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