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无机粉体表面改性技术发展现状与趋势
无机粉体
表面改性机
表面改性剂
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
整经机的技术特点与发展现状
整经机
分类
技术特点
整经工艺
张力控制方式
接插元件弹性铜合金带材的应用与发展现状
接插元件
弹性铜合金
高精度铜带
高强
高弹
铜带用途
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 表面组装技术与片式元件发展现状
来源期刊 磁与瓷通讯 学科 工学
关键词 表面组装技术 片状元件
年,卷(期) 1992,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-8
页数 2页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
引文网络
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引证文献  (0)
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装技术
片状元件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
磁与瓷通讯
月刊
99-9003/TN
北京8503集装箱技术情报室
出版文献量(篇)
143
总下载数(次)
0
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0
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