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光表面安装技术
光表面安装技术
光电子器件
封装
采用BGA封装的表面安装技术
焊球阵列(BGA)
封装
应用
激光钎焊及其在表面组装技术中的应用
激光钎焊
表面组装技术
应用
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 表面安装技术—未来的电子组装方向
来源期刊 江南半导体通讯 学科 工学
关键词 表面安装技术 SMT 电子组装
年,卷(期) jnbdttx_1992,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-51
页数 7页 分类号 TN42
字数 语种 中文
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1992(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面安装技术
SMT
电子组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
江南半导体通讯
双月刊
江苏省无锡市105信箱微电子技术编辑部
出版文献量(篇)
141
总下载数(次)
1
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