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CMOS数字电路抗热载流子研究
热载流子效应
可靠性设计
可靠性模拟
CMOS数字电路低功耗的层次化设计
低功耗
CMOS
抽象层次
中间电平对CMOS数字电路的影响
互补金属氧化物半导体
数字集成电路
中间电平
大电流
影响
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 塑封CMOS数字电路的失效分析实例
来源期刊 上海半导体 学科 工学
关键词 数字电路 失效分析 塑封 CMOS
年,卷(期) 1992,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 38-39
页数 2页 分类号 TN79
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
数字电路
失效分析
塑封
CMOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
季刊
1006-9453
31-1239/TN
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
出版文献量(篇)
435
总下载数(次)
3
总被引数(次)
0
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