CMOS数字电路抗热载流子研究

• 作者: 庄奕琪 李小明 杜春艳 罗宏伟
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 热载流子效应 可靠性设计 可靠性模拟
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.003

摘要

介绍了热载流子效应与电路拓扑结构及器件参数之间的关系,并在此基础上提出了基本逻辑门的一些抗热载流子加固方法.通过可靠性模拟软件验证这些方法,为CMOS数字电路提高抗热载流子能力提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庄奕琪	西安电子科技大学微电子研究所	183	1168	15.0	22.0
2	李小明	西安电子科技大学微电子研究所	19	123	6.0	10.0
3	罗宏伟	西安电子科技大学微电子研究所	8	63	5.0	7.0
7	杜春艳	西安电子科技大学微电子研究所	1	5	1.0	1.0