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微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术
微电子封装与组装
进展
无铅钎料
微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究
微电子组装
翼型引脚焊点
三维重构
SFS
微电子模块气密性封焊技术发展及应用
气密性封焊
平行缝焊
钎焊封焊
激光封焊
亚麻产业技术发展现状与对策
亚麻
产业技术
发展对策
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 微电子组装技术发展与ODM,OEM产业
来源期刊 电子元件 学科 工学
关键词 微电子学 SMT ODM 表面组装技术
年,卷(期) 1993,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2-5
页数 4页 分类号 TN42
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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引文网络
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1993(0)
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研究主题发展历程
节点文献
微电子学
SMT
ODM
表面组装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件
季刊
出版文献量(篇)
385
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3
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0
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