铜箔的生产和技术发展

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 铜箔 多层板 印制电路板
• 年，卷（期）: dzyjzl,（1）
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TN420.5

摘要

铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、基本生产工艺技术以及新技术的发展的几个方面作简单的介绍和综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		29	153	7.0	12.0