MCM制造技术的研究与发展

• 作者: 黄廷荣
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 裸露芯片组装 多芯片模块 互连
• 年，卷（期）: 1995,（1）
• 页码范围: 34-45
• 页数: 12页
• 分类号: TN405.97

摘要

本文首先简述ＭＣＭ的基本概念，主要优点，迅速发展的技术背景及美、日等国的研究与发展态势，然后，重点介绍目前ＭＣＭ制造技术的研究与发展，主要包括：多层聚酰亚胺结构的ＭＣＭ制造技术，多层陶瓷结构的ＭＣＭ制造技术，ＭＣＭ的裸露芯片组装新技术。