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厚膜技术（三）—烧结工艺
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文献信息
| 篇名 | 厚膜技术（三）—烧结工艺 | ||
| 来源期刊 | 上海微电子技术和应用 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 微电子技术 厚膜技术 烧结工艺 | ||
| 年，卷（期） | 1995,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 57-62 | |
| 页数 | 6页 | 分类号 | TN405 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
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研究主题发展历程
节点文献
微电子技术
厚膜技术
烧结工艺
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海微电子技术和应用
主办单位：
出版周期：
季刊
ISSN：
1006-9453
CN：
31-1239/TN
开本：
出版地：
上海市胶州路397号 上海半导体器件研究
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
435
总下载数（次）
3
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