基于先进厚膜技术的多芯片组件

• 作者: 陆吟泉 高能武 黄鉴前
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 低温共烧陶瓷技术 扩散成图技术 光刻成图技术
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN452
• 字数: 2235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.02.015

摘要

介绍了应用低温共烧陶瓷技术,扩散成图技术以及Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM.应用这些先进的厚膜技术制造出来的MCM成本低、可靠性高、集成度高,研制期短、应用前景广阔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高能武		9	5	1.0	2.0
2	黄鉴前		5	5	1.0	2.0
3	陆吟泉		3	5	1.0	2.0