移动探针测试SMB技术

• 作者: 陈延勤
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 探针 测试 SMB
• 年，卷（期）: 1995,（3）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN420.7

摘要

1.前言 在高科技迅猛发展的当今年代,印制板也朝着高密度、多层数、细线条、表面贴装化方面迅猛发展。为确保印制板的质量,就必须严格进行电气性能的测试。最初采用的依靠目视和手测检查方法已成为过去的历史。当今印制电路板多数采用SMT方法,其焊垫节距已小到0.5mm、0.4mm或更小,加上层数多、面积大(500mm×600mm)时,由于受到焊盘间距小且双面