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摘要:
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功率半导体模块用陶瓷覆铜基板质量测试评价体系的研究
功率模块用陶瓷覆铜基板
性能指标
评价体系
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
低温共烧多层陶瓷基板
收缩率
开路失效
高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制
阳极氧化
铝基板
LED照明
微晶玻璃陶瓷复合板用瓷砖基板的质量要求
微晶玻璃陶瓷复合板
瓷砖基板
质量
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 陶瓷多层基板布线用金导体浆料的研制
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 多层基板布线 金导体浆料 微组装技术 陶瓷
年,卷(期) 1995,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-65,32
页数 6页 分类号 TN420.597
字数 语种 中文
DOI
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
多层基板布线
金导体浆料
微组装技术
陶瓷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
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0
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