细节距SMD的焊接技术

• 作者: Biggs.,C 俞文野
• 来源期刊: 电子元件质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装器件 焊接 整体再流焊
• 年，卷（期）: 1995,（4）
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN420.5

摘要

人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。