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摘要:
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玻璃陶瓷——电器元件特殊的基片材料
玻璃陶瓷
基片
电器元件
高导热氮化铝陶瓷的粉末注射成形技术
AlN陶瓷
粉末注射成形
热导率
高热导率氮化铝陶瓷制备技术进展
高热导率
氮化铝陶瓷
制备工艺
影响氮化铝陶瓷热导率的因素及改善途径
氮化铝
热导率
复合添加剂
烧结
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 功率电路基片材料首选——氮化铝陶瓷
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 AlN基片 功率电路 氮化铝陶瓷
年,卷(期) hhwdzjs,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 47-49
页数 3页 分类号 TN304.05
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄岸兵 5 0 0.0 0.0
2 崔嵩 5 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1997(0)
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  • 二级参考文献(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
AlN基片
功率电路
氮化铝陶瓷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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