日本在积成法式多层板用绝缘树脂上的技术进展（上篇）

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 电子信息（深圳）
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 BU-PCB 绝缘树脂
• 年，卷（期）: 1998,（2）
• 页码范围: 30-36
• 页数: 7页
• 分类号: TN710.04

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同		29	153	7.0	12.0