作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
半导体制冷技术原理与应用
半导体
制冷技术
原理
应用
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体凉席的理论研究
热电制冷
半导体凉席
优值系数
热管
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 探讨半导体塑料材料市场及技术动向
来源期刊 混合微电子技术 学科 经济
关键词 半导体塑料材料 市场 封装 技术动向 电子工业
年,卷(期) hhwdzjs_1998,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 15-17
页数 3页 分类号 F407.635
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 成兴明 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1998(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
半导体塑料材料
市场
封装
技术动向
电子工业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
论文1v1指导