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介孔无机固体材料的合成,特性和应用前景
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无机硅化合物（天津）
主办单位：
全国无机盐信息总站
全国无机硅化合物协作组
天津化工研究设计院
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
天津红桥丁字沽三号路85号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
795
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