树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究

• 作者: 李珂 来金梅 林争辉
• 来源期刊: 计算机辅助设计与图形学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 树状网络 互连延迟 冲激响应的矩
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 电子设计自动化
• 页码范围: 85-88
• 页数: 4页
• 分类号: TN47
• 字数: 2316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1003-9775.1999.01.021

摘要

在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓扑结构的MCM互连网络的延迟:在明确了MCM互连延迟的独特点后,着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法,从矩与延迟的密切关系中给出了求延迟的一种有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林争辉	上海交通大学电子信息学院	116	603	12.0	20.0
2	李珂	浙江大学信息与电子工程系	5	176	2.0	5.0
3	来金梅	上海交通大学电子信息学院	1	2	1.0	1.0