微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展

• 作者: 姬五胜 谢拥军
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 微波多芯片组件 综述 垂直互连 通孔 散射参数
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2917字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.03.001

摘要

随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果,并指出了这些方法的优缺点.通过比较分析,认为时域有限差分法和边基有限元法是分析互连通孔最有优势的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢拥军	西安电子科技大学电子工程学院	89	536	10.0	17.0
2	姬五胜	西安电子科技大学电子工程学院	16	46	4.0	6.0