多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响

• 作者: 卢杨 周保林 周德俭
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 结构参数 BGA焊点 反焊盘 垂直通孔 回波损耗
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 289-293
• 页数: 5页
• 分类号: TN603.5
• 字数: 2846字
• 语种: 中文

摘要

为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响.分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大.通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16 mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06 mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭	桂林电子科技大学机电工程学院	103	567	13.0	18.0
2	周保林	桂林电子科技大学机电工程学院	1	3	1.0	1.0
3	卢杨	桂林电子科技大学机电工程学院	1	3	1.0	1.0