ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展

• 作者: 何正嘉 李兵 赵大伟 陈雪峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 封装 CAE ANSYS
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3321字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.02.004

摘要

多芯片组件MCM(Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术.随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要.文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展,然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈雪峰	西安交通大学机械工程学院	101	2400	23.0	47.0
5	何正嘉	西安交通大学机械工程学院	204	7277	46.0	77.0
9	李兵	西安交通大学机械工程学院	84	1641	20.0	38.0
13	赵大伟	西安交通大学机械工程学院	2	9	2.0	2.0