SiC陶瓷/SiC陶瓷及SiC陶瓷/Ni基高温合金SHS焊接中的界面反应及微观结构研究

• 作者: 党紫九 刘深 吴晨刚 张永刚 张艳 李树杰 段辉平
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 界面反应 自蔓延高温合成 焊接 陶瓷/金属连接
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 757-762
• 分类号: TQ174.758
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.1999.06.018

摘要

采用加压自蔓延高温合成(SHS)焊接工艺,连接SiC陶瓷/SiC陶瓷以及SiC陶瓷/Ni基高温合金.为了得到牢固的界面结合,实验了多种焊料配方.而且基于润湿性、亲合性、SHS起爆温度及界面反应的可能性等多方面的考虑,设计并实验了多层焊料配方.微观结构显示,液相反应产物对SiC陶瓷的润湿性很好.液相能够渗入陶瓷的表面开孔之中,而且界面结合很好.成分分析证实,界面处发生了界面扩散,这有助于界面结合强度的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永刚	北京航空航天大学材料科学与工程系	55	552	13.0	21.0
2	段辉平	北京航空航天大学材料科学与工程系	22	149	7.0	12.0
3	李树杰	北京航空航天大学材料科学与工程系	41	423	12.0	18.0
4	张艳	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	39	433	12.0	20.0
5	党紫九	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	3	83	3.0	3.0
6	刘深	北京航空航天大学材料科学与工程系	2	64	2.0	2.0
7	吴晨刚	北京航空航天大学材料科学与工程系	1	37	1.0	1.0