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柔性印刷电路用聚酯覆铜板胶粘剂的应用与制备
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摘要：
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柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展
柔性
印制电路板
胶粘剂
一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究
挠性覆铜板
胶粘剂
耐焊性
阻燃性
新型F级云母带用胶粘剂的研制
聚酯亚胺
环氧胶粘剂
介质损耗
酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制
覆铜箔板
酚醛纸基板
胶粘剂
剥离强度
耐浸焊
聚异氰酸酯
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相关学者/机构
期刊影响力
中国胶粘剂
主办单位：
上海市合成树脂研究所
全国粘合剂信息站
中国胶粘剂和胶粘带工业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-2849
CN：
31-1601/TQ
开本：
大16开
出版地：
上海市漕宝路36号
邮发代号：
4-454
创刊时间：
1986
语种：
chi
出版文献量（篇）
3748
总下载数（次）
15
总被引数（次）
26906
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