压力传感器芯片的低温玻璃封接技术

• 作者: 孙以材 孟庆浩 常志宏 杨瑞霞 沈今楷 贾德贵 高振斌
• 来源期刊: 传感器技术
• 学科: 工学
• 关键词: 压力传感器 芯片封接技术 低温玻璃
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与探讨
• 页码范围: 10-12
• 分类号: TM93|TP2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.1999.01.006

摘要

在硅杯背面制备过渡层,然后用低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起,有效地降低了热应力.采用这种新工艺制造出的压力传感器,性能良好,封接强度达7 MPa,提高了可靠性与稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙以材	河北工业大学电子工程系	117	1247	18.0	31.0
2	高振斌	河北工业大学电子工程系	57	214	9.0	12.0
3	杨瑞霞	河北工业大学电子工程系	180	759	13.0	18.0
4	沈今楷	河北工业大学电子工程系	2	28	2.0	2.0
5	常志宏	河北工业大学电子工程系	2	16	1.0	2.0
6	贾德贵	河北工业大学电子工程系	2	38	2.0	2.0
7	孟庆浩	河北工业大学电子工程系	7	71	4.0	7.0