树脂基复合材料固化过程中温度场的数值模拟

• 来源期刊: 南京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂基 温度场 数值模拟 复合材料 热固化
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 页码范围: 701-705
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

树脂基复合材料的热固化成型是一个力、热与化学反应相互耦合的过程.文中就其热固化过程中温度场分布的数学模型进行了研究,在此基础上利用有限元方法并结合OOP(Objectoriented program m ing)技术实现了对复合材料固化过程中温度场的数值模拟,讨论了板厚、升温率等因素对温度分布的影响.计算结果表明,固化过程的升温速率应根据复合材料层板的厚度加以合理地选择,以保证温度的均匀分布