树脂基复合材料修补片固化过程中的温度场

• 作者: 唐庆如 李梦 杨文锋 王渊涛 秦文峰 陈淑仙
• 来源期刊: 西南交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限单元法 复合材料 修补片 固化过程 温度
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 869-874
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 字数: 3810字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-2724.2014.05.020

摘要

为优化树脂基复合材料修补片固化工艺参数，采用有限元分析方法，建立了复合材料层合板修补片热固化过程的物理模型和数学模型，基于这些模型对复合材料预浸料修补片固化过程中温度和固化度的变化规律进行了数值模拟，分析了不同固化阶段预浸料修补片内部的温度分布，对比了修补片内部不同点的固化过程；研究了升温速率、补片厚度和补片形状等因素对补片固化过程中温度和固化度的影响。仿真计算结果表明：升温速率越快，固化完成时间越短，但修补片内温度梯度越大；补片越厚，固化完成时间越短，且补片内部温度梯度越小；非穿透性挖补修理的补片形状对补片固化过程中温度和固化度的影响可忽略。