TiCp/W复合材料的热物理性能

• 作者: 周玉 宋桂明 王玉金 雷廷权
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: W基复合材料 TiC颗粒 热物理性能
• 年，卷（期）: 2000,（6）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 386-389
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2189字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2000.06.007

摘要

采用热压烧结工艺制备了TiCp/W系列复合材料,分析测试了温度和TiC含量对复合材料的热物理性能的影响规律.结果表明:随着温度的升高,复合材料的定压比热和平均线膨胀系数单调增大,热扩散率稍有减小,热导率略有增大.随TiC含量的增加,复合材料的定压比热和平均线膨胀系数线性增大,基本满足混合定律.热扩散率和热导率对材料的组织结构比较敏感,二者均随TiC含量的增加而急剧减小.热导率的实测值大大低于理论计算值,这主要是由晶界和孔洞等缺陷对导热粒子的强烈散射作用造成的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周玉		188	2577	24.0	44.0
2	雷廷权		117	2690	31.0	46.0
3	王玉金		41	277	10.0	14.0
4	宋桂明		30	421	12.0	19.0