电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

• 作者: 修子扬 宋涛 宋美慧 武高辉
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 铝基复合材料 热膨胀 热导率 电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 44-47
• 页数: 4页
• 分类号: V25
• 字数: 2218字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2005.06.010

摘要

采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48～9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋美慧	哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所	15	180	8.0	13.0
2	修子扬	哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所	32	380	12.0	18.0
3	武高辉	哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所	159	2366	24.0	40.0
4	宋涛	哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所	2	28	2.0	2.0