轧制温度和变形量对Mo85-Cu复合材料组织和物理性能的影响

• 作者: 古一 姜国圣 曾凡浩 王志法
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: Mo85-Cu 电子封装材料 轧制 物理性能
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 527-531
• 页数: 5页
• 分类号: TG139.7
• 语种: 中文

摘要

采用熔渗法制备Mo85-Cu复合材料,通过SEM、DSC和热导仪研究轧制温度和轧制变形量对其微观组织和物理性能的影响.实验结果表明:该轧制工艺适宜于钼铜合金的工业化生产,一定范围内轧制变形量的增大有利于提高钼铜材料的致密度,改善钼铜合金的物理性能；经600℃轧制比350℃轧制的Mo85-Cu复合材料综合性能优异,与350℃轧制相比,600℃轧制的Mo85-Cu的热导率由164.1 W·m-1·K-1提高到173.7 W.m-1·K-1,气密性由5.4×10-9pa.m3.s-1提高到3.4×10-9 Pa.m3.S-1,整体密度由9.76 g/cm3提高到9.86 g/cm3,各项性能指标均满足电子封装材料产品要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志法	中南大学材料科学与工程学院	61	796	13.0	25.0
2	姜国圣	中南大学材料科学与工程学院	39	436	10.0	19.0
3	古一	中南大学材料科学与工程学院	31	294	8.0	16.0
4	曾凡浩	中南大学粉末冶金国家重点实验室	17	85	5.0	8.0