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摘要:
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回流焊接过程中IMC的生长研究
回流焊接
IMC
峰值温度
可靠性
不同电极材料贴片电阻的回流焊接差异性试验研究
回流焊接温度曲线
侧面剪切强度
回流焊接效果
关于青藏铁路客车的几个技术问题的探讨
青藏铁路客车
供氧
转向架
轻量化
SMT回流焊温度测试仪的设计
表面组装技术(SMT)
温度测试仪
回流焊
单片机
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 回流焊接工艺中几个技术问题的探讨
来源期刊 电讯工程 学科 工学
关键词 回流焊 印刷电路板 贴片联装
年,卷(期) dxgc,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号 TN410.593
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五维指标
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引文网络
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
回流焊
印刷电路板
贴片联装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电讯工程
半年刊
西安室45号信箱情报室
出版文献量(篇)
874
总下载数(次)
5
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