半导体设备维修工程实务

• 作者: 陈毅功
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体设备 故障 维修 预防维修
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 论文·研制报告
• 页码范围: 20-27
• 页数: 8页
• 分类号: TN305
• 字数: 6351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2000.02.004

摘要

根据半导体设备维修实践,论述了半导体设备维修工程的作用、方式、分类及管理要务;阐明了其故障分析方法与柏拉图应用;提出了设备维修经济效益的常用定性分析及实效测评.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈毅功		3	6	1.0	2.0