电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: Kim Arnold
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  1,20
    摘要:
  • 作者: Robert Cappel
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  2,44
    摘要:
  • 作者: 梁津 赵岁花 高岳
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  3-6,24
    摘要: 研究了用减薄磨削的方式代替碳化硅晶片制片过程中的研磨工序,对线切割后的碳化硅晶片进行磨削试验;对比了减薄和研磨磨削的加工效率,分析了晶片表面粗糙度和晶片厚度变化量.
  • 作者: 李媛
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  7-13
    摘要: "超精密加工"作为精度极高的一项加工技术正在逐步兴起,归纳总结了硅晶片的超精密切削、磨削和研磨的加工方法,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行...
  • 作者: 蔡先武 钟新华
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  14-20
    摘要: 提出了一种基于NI CompactRIO嵌入式实时控制器的高温高能离子注入机靶室控制系统;介绍了高温高能离子注入机的靶室控制系统主要功能、工作原理和系统组成.靶室控制系统采用NI Compa...
  • 作者: 佘鹏程 毛朝斌 罗超 范江华 陈特超
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  21-24
    摘要: 溅射镀膜作为薄膜混合集成电路的重要环节,在厂商要求保证工艺质量的前提下,希望提高设备的自动化程度,减少靶间污染.介绍了一种用于磁控溅射镀膜设备,着重介绍了该系统关键部件溅射镀膜腔室和真空机械...
  • 作者: 张雅丽 李燕玲 高爱梅
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  25-28,68
    摘要: 砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工...
  • 作者: Ramachandran K.Trichur Tony D.Flaim
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  29-35
    摘要: 薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上.TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5...
  • 作者: 杨建生
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  36-40
    摘要: 新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装.3D封装的制造工艺包括:...
  • 作者: 崔洁 沈会强 郎平 霍杰
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  41-44
    摘要: 在芯片键合设备中,晶片承载机构作为关键部件,由晶片台和顶针台两部分组成,主要完成芯片在晶圆上的准确定位和有效分离.阐述了一种防止晶片台运动时与顶针台碰撞的保护方法,该方法是通过晶片台与顶针台...
  • 作者: 刘玉倩 高津平
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  45-47,56
    摘要: 根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后残留的污染物对后续工艺的影响,介绍了晶圆减薄机内部集成的清洗系统,并根据清洗目标,提供了一套完整的清洗方案.
  • 作者: 李习周 李琦 杨文杰 郭昌宏
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  48-51
    摘要: 集成电路测试是保证集成电路性能和质量的关键手段之一.从控制测试时间、现场管理的改进和测试程序持续优化等方面详细阐述了提高集成电路测试UPH的途径,通过采取这些措施,可以有效提升测试产品的UP...
  • 作者: 严雪冬 张武学
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  52-56
    摘要: 低温共烧陶瓷(LTCC)产品质量主要由所用材料和工艺设备的精度决定.丝网印刷机作为LTCC器件的关键工艺设备,对其进行结构优化和更新设计显得尤为重要.结合设备外形和占地面积要求,在保证工作台...
  • 作者: 崔洁 霍杰
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  57-59,73
    摘要: 相机定位后运动机构补偿的方法在设备领域应用广泛,通过分析相机定位原理以及相机坐标系和运动坐标系的关系,确定一种通用公式并给出标定方法,该公式符合实际情况,可以更精准地实现相机定位后运动机构补...
  • 作者: 崔晓改 许睿
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  60-61,78
    摘要: 介绍了在大跨度电子传输设备中的两种纠偏系统应用的实现方式,一种是通过安装在传送机构两侧的传感器检测信号触发调节气缸动作实现的传送带纠偏,另一种是利用超声波传感器检测偏光片边缘检测信号实现纠偏...
  • 作者: 于朋扬 任晓庆 杨志
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  62-65
    摘要: 针对一种典型太阳能电池印刷线传输系统结构进行优化,使其运行更加平稳.通过有限元分析软件,对优化传输系统进行静力学分析,从中找到最大形变节点,在满足结构使用性能的前提下,对结构尺寸进行优化,节...
  • 作者: 荆萌 郝志彬
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  66-68
    摘要: 某些气动机构在特定的工作环境下,不能安装复杂的缓冲装置,却要求能够平稳、可靠地进行缓冲控制.为此采用了气缸运动形成末端排气节流的方式对气动机构高速运动进行缓冲控制,通过实际使用确定了控制参数...
  • 作者: 陈迎志
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  69-70
    摘要: 介绍了一种移动式翻转安装夹具技术方案及工作原理.该夹具主要用于安装电动压机活动台板部件,降低了安装人员的劳动强度,提高了工作效率,保证了安装质量.
  • 作者: 泛林集团
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  71-73
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  74-78
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2018年1期
    页码:  79-80
    摘要:
  • 作者: 王海明
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  1-5,57
    摘要: 总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义.
  • 作者: 岳永杰
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  6-8,61
    摘要: 对光伏产品市场供应现状、需求、价格和风险等进行了分析及预测.
  • 作者: 卢丹丹 彭兴文
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  9-12,33
    摘要: 针对用户提出的电子工艺设备技术性能指标内容不完整、不清晰、不准确,导致设备不能与工艺技术及使用环境要求完全匹配现象,对电子工艺设备技术性能指标提出方法及内容进行了研究,结合多年的实践经验,从...
  • 作者: 刘晓斌 周丹 林佳 王海明 郭强生
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  13-16,45
    摘要: 针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine...
  • 作者: 梁杰
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  17-22,26
    摘要: 从键合过程分析、硬件电路实现和动态补偿等方面简要介绍了一种基于动态补偿原理的超声波发生器.对于提高键合推拉力强度、改善键合工艺的一致性具有重要意义,保证了封装器件以及模块的可靠性.
  • 作者: 李聪 董军恒
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  23-26
    摘要: 研究了变速切割及不同环境温度下定速切割对锗片翘曲度的影响.结果表明:锗单晶因其热学性能较差,在切割过程中降低热量导入晶体、提高晶体热量的导出是决定锗晶片翘曲度的重要因素;采用180μm/mi...
  • 作者: 王玲玉
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  27-33
    摘要: 归纳总结了单晶硅片表面玷污杂质的来源和分类、 清洗检验的工艺和清洗检验的设备,并对单晶硅清洗检验的发展趋势进行了分析.
  • 作者: 刘国敬 刘婷婷 刘宇光 贺东葛
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  34-35,73
    摘要: 为满足碳化硅材料的磨削要求,根据碳化硅材料的性能,研究了磨削工艺,并针对磨削中出现的技术难题,采取了油石在线修整的磨削工艺措施;试验结果表明使用树脂结合剂的金刚石砂轮和油石在线修整的磨削工艺...
  • 作者: 曹玲
    发表期刊: 2018年2期
    页码:  36-39
    摘要: 论述了锗晶片的表面氧化机理及锗晶片表面清洗的不同方法,其中,锗晶片的清洗主要包括干法清洗和湿法清洗两种,不同清洗方法对锗表面的影响采用了XPS,AFM进行了表征.并对未来锗清洗技术的发展进行...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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