半导体硅晶片超精密加工研究

• 作者: 李媛
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 硅晶片 超精密加工 磨削 抛光
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 7-13
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 字数: 6175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.004

摘要

"超精密加工"作为精度极高的一项加工技术正在逐步兴起,归纳总结了硅晶片的超精密切削、磨削和研磨的加工方法,分析了硅晶片超精密加工的研究现状,并对硅晶片超精密加工的发展趋势和今后的研究工作进行了展望.对超精密加工方法的研究,为推动集成电路向更高层次的发展奠定了基础..

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李媛	中国电子科技集团公司第四十六研究所	7	3	1.0	1.0