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电子工业专用设备2010年出版文献
出版文献量（篇）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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1. 原子层沉积技术发展现状刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 复杂的非平面结构基板形貌对传统的薄膜沉积技术产生了极大的挑战,不同类型的集成电路器件需要不同的生产技术,同时也对薄膜材料提出了不同的要求.为了突破现有材料的性能限制就要求开发具有更高性能的材...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 比较了电容式触摸屏和电阻式触摸屏的原理,并对电容式触摸屏进行了分类介绍,叙述了电容式触摸屏的优势和缺陷,预示了触摸屏电容式必将取代电阻式的发展趋势.
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5. 芯片背面磨削减薄技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 通过实验数据和实物照片列出了减薄工艺参数、检测结果:并结合实例研究了现代磨削减薄系统多采用的硅片自旋转磨削技术,探讨脆性材料进行延性域磨削的加工机理.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 由于锗材料具有优良的抗辐射性能,在航天领域获得了新的应用.在锗单晶片的磨削过程中,砂轮磨损产生的颗粒以及磨削下来的锗屑容易将砂轮阻塞,从而对锗单晶片表面的磨削纹路产生影响.通过试验,在去离子...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 介绍了内圆切割、游离磨料线切割、固结金刚石线切割三种加工类型,提出了未来硬脆材料加工新的发展方向.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 介绍了一种新型离子束刻蚀装置.该装置具有如下特点:工件台可进行二维运动,带有自动挡板机构和独立的测束装置,中国电子科技集团公司第四十八研究所研制的平行束离子源,以及分子泵加机械泵的真空系统....
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： z向系统是接触式曝光机的关键部件之一.设计了一种曝光机的新型z向系统方案,该方案采用气动控制的方式,通过控制气体压力来调整接触力,用空气轴承导向,完成找平、微分离的自动控制.对z向系统设计原...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 针对LTCC专用烧结设备温度控制过程中滞后较大、干扰比较频繁.对温度控制品质要求很高的特点,将串级控制应用于LTCC专用烧结设备温度控制系统中,实验结果表明串级控制具有较强的抗干扰能力,控制...
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11. 薄膜电容赋能仪的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 在薄膜电容器的生产工艺流程中,赋能好坏是影响薄膜电容器质量的关键因素.首先介绍了薄膜电容切片机中赋能仪的开发背景与意义,阐述了赋能原理,分析了薄膜电容赋能仪的设计思想以及相关技术.
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12. 从间接角度看丝网印刷刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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13. LEM电流传感器的应用探讨刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要： 介绍了LEM电流传感器的特性和实际应用的经验.电流实时检测技术广泛地应用在工业领域,由于受到传统方法限制,其技术成本较高.随着科学技术的发展与进步,新型的基于霍尔效应电流传感器应运而生,它可...
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14. 行业快讯刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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15. 公司与新品介绍刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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16. 会议信息刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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17. 《电子工业专用设备》征订征稿启事刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年1期页码:摘要：
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18. 22 nm光刻技术前景刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在国际半导体技术蓝图(ITRS)指点定的22 nm节点中[1],该产业将在两种竞争的光刻解决方案中进行选择,这将取决于其产品的发展路线图.在某些情况下,业界甚至可能会同时使用两种方案.这两种...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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20. 激光技术在半导体行业中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 激光技术自诞生以来,受到了广泛地关注,并逐步拓展了其应用领域.对激光技术在晶片/芯片加工领域的应用、激光打标技术、激光测试技术以及激光脉冲退火技术(LSA)进行简要的介绍.
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21. 通过晶圆片检测MEMS器件刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 为确保MEMS器件的运作,对其进行缺陷检测是至关重要的,但许多机械性能无法通过电气或功能测试来确定.而一种有前途的能穿透硅和大多数其他半导体材料的近红外线检测技术(NIR),可以用来检测这些...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 介绍了薄膜电容分选机中直流耐压测试仪的开发背景与意义,阐述了直流耐压测试的原理与结构,对高压条件下的充电过程、放电过程,回路控制、检测和抗干扰技术等主要设计思想与理论进行详细说明.另外还对客...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 在锂离子电池的生产过程中,需要对锂离子电池的电压、放电容量、内阻、电压自放电率等电池特性参数范围进行测量和分选,以作为对锂离子电池进行品质分选的依据.常规的锂离子电池测试设备只可以测量和分选...
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24. 基于二值化的边缘图像滤波方法刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 图像经过边缘提取之后常会带有各种噪声,提取的边缘还不能满足我们的需要.讨论了对边缘图像的滤波方法,先对图像进行二值化,再进行区域标记,处理后的图像再与边缘图像进行与运算.实验结果表明,该方法...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： QS540LA电池测试仪辅助工艺设备的研制,改善了国内电池组件测试系统的自动化现状,提高了相关企业的生产效率,减轻了劳动强度,降低了有效生产成本,解决了国内光伏配套设备的国际接轨问题.
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26. 多线切割机的切割运动分析刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备.对砂粒在切割过程中的运动进行了分析...
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27. 新一代STE分子束外延系统刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要：
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28. 软着陆洁净闭管扩散炉研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 介绍了一种用于晶体硅光伏电池片工艺的软着陆洁净闭管扩散炉,着重介绍了设备结构组成及性能,并给出了工艺结果说明设备性能达到国内领先水平.
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29. 环氧模塑料(EMC)的设计和性能刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2010年2期页码:摘要： 利用有限元软件建立了倒装焊器件的整体模型和Cu/low-k结构的子模型,分析了在固化工艺及后续热循环条件下Cu/low-k结构的热机械可靠性.结果表明:在金属互连线与低电介质材料的交界处容易...
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
电子工业专用设备统计分析
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