浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求

• 作者: 吴娟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 环氧塑封料 性能
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN104.2
• 字数: 3881字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.01.003

摘要

主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴娟		8	37	3.0	6.0