多线切割机的切割运动分析

• 作者: 种宝春 罗嘉辉 靳永吉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 研磨去除 变速进给
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1762字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.02.009

摘要

半导体晶圆不断向大直径方向发展,内圆刀具的单片切割方式已经不能满足大直径晶圆的切片要求,随着多线锯切割技术的完善,多线切割机已经是半导体材料切片的主流设备.对砂粒在切割过程中的运动进行了分析,同时对钢线张力、切削进给运动进行了理论分析.