倒装焊器件中Cu/low-k结构热可靠性分析

• 作者: 赵明君
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 倒装焊器件 有限元
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 材料制备工艺与设备
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TN406
• 字数: 3129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.02.013

摘要

利用有限元软件建立了倒装焊器件的整体模型和Cu/low-k结构的子模型,分析了在固化工艺及后续热循环条件下Cu/low-k结构的热机械可靠性.结果表明:在金属互连线与低电介质材料的交界处容易产生可靠性问题,采用low-k材料及铜互连线时均增大了两者所受最大等效应力,另外,通孔宽度对low-k及铜线的热应力影响并不明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵明君	桂林电子科技大学机电工程学院	7	7	2.0	2.0