硅晶圆复合划片工艺研究

• 作者: 张雅丽 李燕玲 高爱梅
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 砂轮划片 激光划片 硅晶圆复合划片
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 25-28,68
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2163字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.007

摘要

砂轮划片和激光划片是硅晶圆的两种主要划片方式,从理论和工艺试验两个层面,分析了两种划片工艺的优缺点,提供了一种适合硅晶圆划片的砂轮与激光复合划片工艺方案,给出工艺参数和测量数据,具有很好的工程应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张雅丽	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	4	1.0	1.0
2	高爱梅	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	9	2.0	2.0
3	李燕玲	中国电子科技集团公司第四十五研究所	5	10	2.0	3.0