三维存储芯片堆叠封装技术探研

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 裸芯片堆叠技术 可靠性试验 侧墙绝缘 三维封装技术 垂直互连
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 36-40
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2945字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.009

摘要

新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装.3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝化;在原始I/O焊盘上的通道开口;从中心焊盘到侧墙的再分配;采用聚合物胶粘剂的裸芯片堆叠技术;侧墙互连技术;焊球粘附.与传统3D封装相比,在此新的3D封装设计中,进行了显著的改进.此新研发封装的特点是:在芯片的I/O再分布之前,完成芯片的侧墙绝缘,这形成了芯片相对于晶圆更高的集成度;以及在随后的制造步骤中显著的工艺简化.按照此设计,可得到与传统晶圆设计相比,芯片对封装面积的比为100％.不会造成邻近芯片的任何损失,这在传统3D封装设计的I/O再分布工艺期间是常常发生的.证明3D堆叠式封装原型的机械完整性,完全满足JEDECⅢ级和85℃/85％试验的各项要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0