基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究

• 作者: 崔洁 沈会强 郎平 霍杰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片台 最小二乘法 防撞保护
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2099字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.010

摘要

在芯片键合设备中,晶片承载机构作为关键部件,由晶片台和顶针台两部分组成,主要完成芯片在晶圆上的准确定位和有效分离.阐述了一种防止晶片台运动时与顶针台碰撞的保护方法,该方法是通过晶片台与顶针台的碰撞临界点,利用最小二乘法确定保护范围,然后通过判定晶片台所在位置是否在保护范围内来实现防撞保护.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郎平		6	8	2.0	2.0
2	崔洁		3	2	1.0	1.0
3	霍杰		4	2	1.0	1.0
4	沈会强		2	0	0.0	0.0