清洗系统在晶圆减薄后的应用

• 作者: 刘玉倩 高津平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆 减薄后 清洗系统
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 45-47,56
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 1642字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.011

摘要

根据集成电路晶圆的不同用途,分析了晶圆减薄后残留的污染物对后续工艺的影响,介绍了晶圆减薄机内部集成的清洗系统,并根据清洗目标,提供了一套完整的清洗方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉倩	中国电子科技集团公司第四十五研究所	21	25	4.0	4.0
2	高津平	中国电子科技集团公司第四十五研究所	8	1	1.0	1.0