解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展

• 作者: Ramachandran K.Trichur Tony D.Flaim
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 薄晶圆处理 临时接合 剥离 高级封装 扇出型晶圆级封装 中介层 硅通孔
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备
• 页码范围: 29-35
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5311字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.01.008

摘要

薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上.TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装的2.5-D中介层.临时接合技术已得到成功运用,可以在这些高级封装形式的制造过程中,对常见的所有背面加工中的薄基材进行处理.在解决每项应用中独特难题的过程中,引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离(剥离)技术.回顾了TWH技术的发展,并对加工的要求和复杂性(可对选择的接合材料与剥离方法进行界定)进行说明.