关于单晶硅片的清洗检验工艺 分析与研究

• 作者: 王玲玉
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 清洗 检验 工艺
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 27-33
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.97
• 字数: 5097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.02.007

摘要

归纳总结了单晶硅片表面玷污杂质的来源和分类、 清洗检验的工艺和清洗检验的设备,并对单晶硅清洗检验的发展趋势进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲玉	中国电子科技集团公司第四十六研究所	1	2	1.0	1.0