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将中国的半导体挑战转化为2018年的发展机遇
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摘要：
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构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
半导体制冷材料的发展
珀耳帖效应
半导体制冷
半导体材料
优值系数
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
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电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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