谈谈贴片式集成块的拆卸和焊接

• 作者: 张永贵
• 来源期刊: 气象仪器装备
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 经验集萃
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

为了满足高功能小型化的要求,现代电子产品如电脑、家电和通信设备等,都广泛采用了贴片式元件,它们的装配方法与传统的通孔插装有着本质的区别.因此,贴片式元件的拆卸和焊接技术就成为广大维修人员必须熟练掌握的基本功.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永贵		5	0	0.0	0.0