MCM的散热考虑

• 作者: 白玉鑫
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: MCM 散热器 可靠性 微电子
• 年，卷（期）: 2000,（9）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN402

摘要

本文探讨了多芯片组件的散热问题，并提出了几种散热方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白玉鑫		2	0	0.0	0.0